国际电子商情19日讯 芯片制造商Qorvo周一在官网宣布,已与达成最终协议,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。
两家公司已经就此交易达成了最终协议,但涉及的财务条款尚未披露,预计交易将于2024年上半年完成。9ZTesmc
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据悉,出售的北京和德州工厂原先主要支持Qorvo高度集成的先进蜂窝产品。公开资料显示,Qorvo主要生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片,其最大客户是苹果公司,截至2023财年4月的财报数据显示,苹果占该公司总收入的37%。9ZTesmc
交易完成后,立讯精密将收购每个工厂的运营和资产,包括物业、厂房和设备以及现有员工,以实现运营的无缝连续性。且立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。9ZTesmc
Qorvo 总裁兼首席执行官 Bob Bruggeworth 表示:“几十年来,北京和德州工厂一直是我们历史和制造网络的重要组成部分。在过去几年仔细考虑多种替代方案后,我们认为我们已经找到了合适的合作伙伴来继续为这些工厂的客户提供支持。鉴于立讯精密的规模和完善的大批量制造能力,我们相信他们将确保连续性,保持高水平的质量,并成为我们供应链中另一个杰出的战略合作伙伴,使我们能够为全球客户提供服务。”9ZTesmc
Qorvo 首席财务官 Grant Brown 表示:“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力,同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”9ZTesmc
交易仍需取得所有必要的监管部门审批。在此之前,北京和德州工厂将作为Qorvo全球制造网络的一部分继续运营,直至交易完成。9ZTesmc
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